Karakterisasi Papan Komposit Berbahan Serbuk Tempurung Kelapa Dan High Density Polyethylene
DOI:
https://doi.org/10.24114/einstein.v5i1.7223Abstract
Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui papan komposit berbahan serbuk tempurung kelapa dan high density polyethylene yang terbaik sesuai dengan SNI 03-2105-2006 dengan empat perbandingan STK : HDPE (60:40; 55:45; 50:50; 45:55). Metode yang dilakukan adalah dengan merefluks HDPE bersama dengan compatibilizer yaitu Maleat Anhydride dan Benzoyl Peeroxide dengan menambahkan xilene sebagai katalisator untuk mendapatkan HDPE aktif dalam bentuk serbuk dengan suhu 1350C selama 90 menit. Kemudian HDPE aktif dicampur bersama STK dan dicetak di cetakan berukuran 20 cm x 3 cm sesuai dengan SNI 03-2105-2006 selama lebih kurang 1 jam. Selanjutnya dilakukan pengujian mekanik dan pengujian fisis yaitu Modulus of Elasticity (MOE), Modulus of Rupture (MOR), uji impak, densitas, dan porositas. Dari hasil uji MOE, MOR, dan uji impak dihasilkan bahwa papan komposit STK:HDPE dengan perbandingan 45:55 menghasilkan hasil dengan nilai tertinggi yaitu 350,62785 MPa, 14,28483 MPa, dan 6,8 x 10-3 J/cm2. Sementara hasil karakterisasi menggunakan X-Ray Diffraction (XRD) dihasilkan papan komposit STK:HDPE dengan perbandingan 55:45 menghasilkan pola dengan puncak tertinggi sebesar 15,850.Kata Kunci : Papan Komposit, Serbuk Tempurung Kelapa, High Density PolyethyleneDownloads
Published
2017-08-24
Issue
Section
Articles
License
Authors who publish with this journal agree to the following terms:
- Authors retain copyright and grant the journal right of first publication with the work simultaneously licensed under a Creative Commons Attribution-Non Commercial 4.0 License (CC BY-NC) that allows others to share the work with an acknowledgement of the work's authorship and initial publication in this journal for non commercial purposes.
- Authors are able to enter into separate, additional contractual arrangements for the non-exclusive distribution of the journal's published version of the work (e.g., post it to an institutional repository or publish it in a book), with an acknowledgement of its initial publication in this journal.